非接觸IC卡Inlay
2017-09-11
非接觸IC卡Inlay是非接觸卡片內(nèi)包含芯片和天線部分的中間層，所以稱為Inlay。這是非接觸卡片生產(chǎn)過程中的一種半成品。該種半成品是已經(jīng)將非接觸的感應(yīng)天線及芯片固定好，也可以進(jìn)行預(yù)層壓，后期再通過增加外層印刷層卡基來層壓為成品卡。具體描述如下：
1、將一般的非接觸PVC卡定為三層：a）正面印刷層；b）中間Inlay層；c）背面印刷層
2、PVC卡的正背面印刷圖文帶標(biāo)準(zhǔn)沖切線
3、Inlay層印好定位線、芯片位標(biāo)記和正面印刷層沖切線同步的定位線
4、超聲波植入天線、芯片碰焊定位，形成Inlay
5、預(yù)層壓Inlay
6、三層或多層卡基疊片、覆膜進(jìn)行層壓
7、按印刷標(biāo)準(zhǔn)沖切線沖切成卡
目前的卡片Inlay加工工藝中，天線部分的加工有超聲波植入銅線、普通銅線繞線圈、印刷天線、刻蝕天線等多種方式。而因?yàn)榉墙佑|卡片的特殊應(yīng)用，以超聲波植入銅線的工藝所能達(dá)到的卡片性能最為穩(wěn)定。印刷天線及刻蝕天線多用于電子標(biāo)簽或者特殊的異型卡應(yīng)用中。
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