RFID包裝應用方案
2018-08-22
國際知名機構的報告預計，全球智能包裝市場將以近8%的復合年增長率增長，到2019年超過310億美元。智能包裝正日益成為產品功能的延伸，并成為集成各種創(chuàng)新技術手段的載體，高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發(fā)展境界。
中國步入“十三五”階段，此階段也是中國制造業(yè)走向由大變強的重要關口，信息技術、生物技術、新材料技術等交叉融合，正在引發(fā)新一輪科技革命和產業(yè)變革。隨著《中國制造2025》規(guī)劃路線的出臺，制造業(yè)改革之船已經起航了，其主攻方向是智能制造，智能包裝迎來發(fā)展的春天。我國包裝工業(yè)總產值已達1.9萬億元，而智能包裝將成為下一個風口！
智能包裝，指通過創(chuàng)新思維，在包裝中加入了更多機械、電氣、電子和化學性能的等新技術，使其既具有通用的包裝功能，又具有一些特殊的性能，以滿足商品的特殊要求和特殊的環(huán)境條件。智能包裝應用在幾乎所有的產品應用領域，包括電子產品、食品、飲料、醫(yī)藥、生活用品等。
近年來，隨著材料科學、現(xiàn)代控制技術、計算機技術與人工智能等相關技術的進步，帶動了智能包裝的飛速的發(fā)展。一代智能包裝技術基于光學/視覺識別，側重于通過光學特性解決防偽、追蹤、防盜等問題，其特點是只利用一種技術；有別于一代智能包裝技術，二代智能包裝技術將融合印刷電子、RFID、柔性顯示等新型技術，使商品及其包裝對于人類更具有親和力，使人機交互式溝通更為便捷，使得“智能”包裝更加主動地呈現(xiàn)出物聯(lián)網特性。
據(jù)IDTechEx預測，10年內電子智能包裝設備的全球需求額將迅速增長至14.5億美元。電子包裝（e-packaging）市場的主要服務對象仍將以擁有電子功能的包裝消費品（CPG）為主，其10年內的總產品數(shù)量將增至145億件。當前國外已有相當數(shù)量的成熟應用案例，并成立了相應的行業(yè)組織指導產業(yè)的發(fā)展，而國內目前智能包裝產業(yè)尚處于起步階段，然后對于用戶需求和應用環(huán)境絲毫不亞于國外，在未來的2-3年，智能包裝市場必將成為物聯(lián)網產業(yè)新的藍海。
作為物聯(lián)網應用的細分市場，智能包裝技術是集合了多元知識基礎的新興技術分支； 智能包裝技術的出現(xiàn)，使商品及其包裝對于人類更具有親和力，使人機交互式溝通更為簡捷；隨著智能包裝技術的發(fā)展，包裝正日益成為產品功能的延伸，成為集成各種創(chuàng)新技術手段的載體；高新技術的浪潮將包裝推向了更高的發(fā)展境界，發(fā)展智能化包裝是必然趨勢。
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